利用自有技术和设备将脆性的锡铋4528共晶合金加工直径为1.2mm以下的合金焊接材料。合金溶点为139°C，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的低温无铅封装，线路板二次封装领域，适用于手工焊、自动焊接。